H사 사례로 보는 TI, Nexperia 등 반도체 제조업체와 EDI 연계 한방에 설명

안녕하세요! No.1 SaaS 클라우드 EDI 커넥트 서비스입니다. H사는 국내 모빌리티 전자제어 솔루션 전문 기업입니다. H사는 여러 반도체 제조사(TI, Nexperia 등)와의 비즈니스를 위해 EDI 연계를 목적으로 커넥트 서비스를 찾았습니다.

 

TI, Nexperia 등 반도체 회사들과 파트너십 강화

AS-IS H사는 모빌리티 전자제어 솔루션에 필요한 반도체를 TI, Nexperia 등 반도체 제조사에서 구매한 후 자체적인 개발 단계를 거치고 있어 반도체 제조사와 구매, 주문 등의 비즈니스를 진행하고 있습니다. 글로벌 반도체 제조사로부터 원활한 파트너십을 위해서 주문 프로세스 자동화를 위한 EDI를 구축하길 요구받았습니다. 기존에는 이메일을 통해 주문 요청이 이루어졌지만, 이 과정에서 수작업의 오류가 발생할 수 있어 데이터의 정확도가 떨어지고, 처리 시간이 지체되는 등의 불편함이 있었습니다.

 

TO-BE H사는 SAP 시스템 S4 HANA에서 EDI를 연계함으로써 주문 및 배송 프로세스를 자동화하여 수작업이 불필요해졌습니다. 이를 통해 문서 데이터의 정확도가 향상되고 전반적인 프로세스의 리드 타임을 줄일 수 있어 업무 효율성이 개선되며, 적기성을 확보할 수 있었습니다.

 

반도체 회사들과 EDI 연계 방법

반도체 업계에서 주로 사용하는 EDI 표준 문서는 ​EDIFACT나 ANSI X.12 와 같은 EDI 표준이 있습니다. 커넥트 서비스는 모든 EDI 표준을 지원하며 신속한 연결이 가능합니다. H사와 반도체 제조사와 EDI를 연결하는 방법에 대해 살펴보겠습니다. 먼저, 여러 반도체 회사와의 EDI 연계를 위해 EDI 시스템을 설정해야 합니다. EDI 시스템은 온 프레미스 방식과 클라우드 SaaS 방식이 있으며, 기업의 환경에 따라 소프트웨어를 사용해 내부 시스템과 연동하고 필요한 거래 문서와 프로세스를 설정할 수 있습니다. 이후, 글로벌 반도체 회사와의 연결 작업이 진행되며, TI, Nexperia 등 반도체 회사에서 요구하는 EDI 인증 절차를 통해 연결을 완료합니다. 테스트 과정을 거친 뒤 AS2, SFTP 등의 통신 프로토콜을 협의하여 H사와 반도체 제조사와의 EDI 연결을 최종 마무리합니다.

 

H사에서 커넥트 서비스를 선택한 이유

합리적이며 손쉬운 연결: 커넥트 서비스는 SaaS 기반으로 손쉬운 EDI/API 연결을 도와드립니다. 하드웨어 및 소프트웨어 구매가 필요하지 않고 프로그램 설치만으로 EDI를 사용할 수 있습니다. 초기 구축 비용을 절감할 수 있으며, 문서 사용량에 기반한 구독형 요금제를 사용함으로써 더욱 합리적인 가격에 EDI를 이용하실 수 있습니다. X12, EDIFACT 등 모든 EDI 표준을 지원하고 AS2, SFTP/FTP, OFTP 등 다양한 프로토콜을 지원합니다. 모든 EDI 표준과 프로토콜을 지원하여 원하는 곳이라면 어디든 연결해 드립니다.

EDI 전문가들의 컨설팅 제공: 국내 최고 수준의 EDI 전문가들로 구성된 커넥트 서비스는 EDI 도입 전부터 컨설팅을 제공해 원활한 EDI 적용을 지원합니다. 매핑부터 사용 기간 동안 지속적인 유지 보수를 책임져, 고객이 핵심 사업에만 집중할 수 있도록 도와드립니다. 또한 자동 시스템 업그레이드를 통해 최신 보안 프로토콜을 적용하여 데이터 보안을 강화할 수 있습니다. 다양한 EDI 구축 경험을 바탕으로 업종별 패키지를 제공해 파트너사와의 빠른 온 보딩을 지원합니다. 비즈니스 환경에 맞춘 커스터마이징이 가능하여 기업에 맞춘 최적화된 EDI 시스템을 구축할 수 있습니다.

인증받은 기술력: 커넥트 서비스는 NEP 인증을 받아 국내 최초로 출시된 제품임을 인증받았습니다. TTA AI 융합시험연구소의 클라우드 서비스 적격 평가를 통과하여 서비스 신뢰성을 제고하였습니다.

커넥트 서비스는 TI, Nexperia, Infineon, OnSemi 등 글로벌 반도체 회사와 손쉽고 빠르게 EDI 연결을 도와드립니다. 커넥트 서비스 EDI솔루션에 대해 궁금한 점이 있다면 아래 홈페이지에서 문의해 주세요!

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